Solventum KFO-Kleber 3M™ Transbond™ MIP

Der 3M™ Transbond™ MIP (Moisture Insensitive Primer) ist ein hydrophiler kieferorthopädischer Primer, der speziell für das sichere Bonding in feuchten Umgebungen entwickelt wurde. Im Gegensatz zu herkömmlichen Primern bleibt die Haftleistung auch dann zuverlässig, wenn nach dem Ätzen Restfeuchtigkeit oder Speichelkontamination vorhanden sind. Der Primer ermöglicht eine vereinfachte Bonding-Technik und unterstützt eine hohe Prozesssicherheit bei der Bracketadhäsion. In Kombination mit Transbond™ XT Adhäsiven und dem APC™ Adhesive Coated Appliance System trägt Transbond™ MIP zu effizienten Behandlungsabläufen in der kieferorthopädischen Praxis bei.

• Entwickelt für zuverlässiges Bonding auf feuchten oder speichelkontaminierten, angeätzten Schmelzoberflächen
• Hydrophile („moisture friendly“) Formulierung für mehr Sicherheit bei schwierigen Feuchtigkeitsbedingungen
• Vergleichbare Haftwerte in feuchter Umgebung wie konventionelle Primer unter trockenen Bedingungen
• Einfache Anwendung mit nur einer Primer-Schicht
• Reduziert den Aufwand zur absoluten Trockenlegung während des Bondings
• Kompatibel mit verschiedenen lichthärtenden und chemisch härtenden kieferorthopädischen Adhäsivsystemen

• Direktes Bonding von kieferorthopädischen Brackets
• Bonding auf angeätztem Zahnschmelz bei Restfeuchtigkeit nach dem Spülen
• Anwendungen mit dem 3M™ Transbond™ XT Light Cure Adhesive
• Einsatz mit dem APC™ Adhesive Coated Appliance System
• Verwendung mit Concise™, Unite™ Chemical Cure Adhesives sowie Sondhi™ Rapid Set Indirect Bonding Adhesive

• Hydrophiler, feuchtigkeitsunempfindlicher kieferorthopädischer Primer
• Geeignet für die Anwendung auf feuchten oder trockenen Zahnoberflächen
• Lichthärtendes Bonding-System
• Darreichungsform: Flasche bzw. Kit-Ausführung verfügbar
• Nach dem Ätzen ist ein vollständiges Trocknen der Zahnoberfläche vor dem Primen nicht erforderlich
• Kompatibel mit Transbond™ XT Adhäsiven und APC™ Systemen

Die Kontrolle von Feuchtigkeit zählt zu den größten Herausforderungen beim kieferorthopädischen Bonding. Mit 3M™ Transbond™ MIP kann der Bonding-Prozess auch dann sicher durchgeführt werden, wenn eine vollständige Trockenlegung nicht optimal erreichbar ist. Dadurch werden Behandlungsabläufe vereinfacht, die Stuhlzeit reduziert und die Effizienz in der Praxis gesteigert. Die einfache Applikation mit nur einer Schicht sowie die Kompatibilität mit etablierten Transbond™-Systemen sorgen für einen reproduzierbaren und wirtschaftlichen Workflow.

• Nur gemäß der aktuellen Hersteller-Gebrauchsanweisung anwenden
• Kontakt mit Augen und Haut vermeiden; bei der Verarbeitung geeignete Schutzausrüstung tragen
• Bei Kontamination der Primeroberfläche nach der Applikation Primer erneut auftragen
• Bei Raumtemperatur gemäß Herstellerangaben lagern
• Ausschließlich für den dentalen Fachgebrauch bestimmt